回流焊的優點和缺點

回流焊和焊（hàn）接的優（yōu）缺點如下:

1.回流焊的優點

高生產效率。回流焊作為一種自動化（huà）生產工藝，大大提高（gāo）了生產效率，適應於大批量、高密度的電子產品生產。

高焊接（jiē）質（zhì）量（liàng）。回流焊具有良好的溫度（dù）控製和熱循環特性，有助於提高焊接質量和減少焊接缺陷。

適用範圍廣。回流焊適用（yòng）於各種尺寸和形狀的（de）電子元件，如貼片元件、插件元件等。

節省材料。回流焊過程中錫膏的使用量（liàng）較少（shǎo），有助於降低生產成本。

環保。回流焊采用無鉛錫膏，符合環保要求，減少對環境的影響（xiǎng）。

2.回流（liú）焊的缺點²:

成本高。回流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格高，再加上其運行時耗電高，更是提（tí）高了生產商的生產（chǎn）成本。

回流焊（hàn）機主要（yào）靠熱氣流對焊點（diǎn）加熱，膠狀的焊錫膏在一定的高溫氣流下進行物理反應達到 SMD的焊接。

回流焊設備有很多種，根據加熱區域的不同分（fèn）為整體加熱和局部加熱。整體加熱方式主要有熱板加熱、氣相加熱、熱風加熱和紅外（wài）加熱;局部加熱方法主要（yào）有激光加熱、紅外（wài）聚焦和（hé）光（guāng）束加熱