接駁台帶風扇

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型號（hào）

接駁台帶冷卻風扇

一（yī）、核心功能

‌快（kuài）速散熱（rè）與（yǔ）溫度控製‌
通過內置軸流風扇或（huò）冷風罩設計，快速降低PCB板在回流（liú）焊、波峰焊等高溫工藝後的表麵溫度，避免熱應力損傷元件或板材變形‌。

‌兼容產線自動化‌
支持與SMT/DIP生產線無縫銜接，實現PCB板從高溫設備到下一工（gōng）位的穩（wěn）定傳（chuán）輸，同時保持生產（chǎn）節（jiē）奏‌。

二、結（jié）構與配置

‌硬件設計‌

‌散熱係統‌：標配軸流風扇（部分含鈑金罩），搭配冷風通道或全自動溫控模塊，散熱效率可（kě）達50W以上‌。

‌調寬功能‌：手動（dòng）/自動調寬軌道（適配50-400mm寬度的PCB板），部分支持非（fēi）標定製‌。

‌驅動與傳輸‌：采用（yòng）步進電機（如新裕42*48型號）或齒輪減速馬達，運輸速度可調（0~2000mm/s），皮帶材質為防靜電扁帶‌。

‌控製與電源‌
板卡控製或PLC係統（tǒng），電源為AC220V，整機功（gōng）耗約50W，機身（shēn）尺寸常見為1000，700，900mm（可（kě）定（dìng）製）‌。

三（sān）、應用場景

‌爐後冷卻‌：用於回流焊、波峰焊後端，快（kuài）速降溫避免高溫PCB板（bǎn）堆積‌。

‌插件前處理‌：在DIP插件線前降低PCB溫度，提升人工操作安全性‌。

‌檢測（cè）與暫存‌：配合AOI檢測設備，冷卻後直（zhí）接（jiē）進入質檢或緩存環節‌。

四、技術優勢

‌靈活性‌：支持散熱強度調節，適配（pèi）不同產線速（sù）度與工藝需求‌。

‌穩定性‌：防靜電設計（jì）（如3.8mm扁皮（pí）帶）和高精度馬（mǎ）達，確保長時間運行無卡板‌。

‌擴展性‌：可選配（pèi）SMEMA通訊接（jiē）口，實現與（yǔ）上下遊設（shè）備的智能聯動‌。

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