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SMT回流焊工藝是通過重新熔化(huà)預先分配到印製板焊盤(pán)上的膏狀軟釺焊料,實現表麵(miàn)組裝元器件焊(hàn)端(duān)或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。這種工(gōng)藝(yì)的優勢是溫度更易於控(kòng)製,焊接過程中還能避免氧化,製造產品成(chéng)本也更容易控製。際諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝的優化與設(shè)備保養。
一、好品質SMT回流焊生(shēng)產工(gōng)藝製程(chéng)優化方(fāng)式
1. 要(yào)設置科學的SMT加工回流焊溫度曲(qǔ)線並且定期要做溫度(dù)曲線(xiàn)的實時測試。
2. 要按照PCB設計時的焊接方向進(jìn)行焊接。
3. 焊接過程中要防止傳送帶震(zhèn)動(dòng)。
4. 必須對首塊印製板的焊接效果進行檢查。
5. 焊接是否充分、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留(liú)物的情況、連焊和虛焊的情(qíng)況。還要檢查PCB表麵顏色變化等情況(kuàng)。並根據檢查結果調整溫(wēn)度曲線。在(zài)整批生產過程中要定(dìng)時檢查焊接質(zhì)量。
6. 定期對SMT加工(gōng)回流焊進行保養,因機器長期工作,附著固化的鬆香等有機或無機汙染物(wù),為了防(fáng)止PCB的二次汙染及(jí)保(bǎo)證工藝的(de)順利實施,需要定期進行維護清(qīng)洗。
二、SMT回流焊設備保養操作注意事項
1. 需製定SMT加工回流焊設備保養製度(dù),我們(men)在使用完(wán)SMT加工回(huí)流焊之後(hòu)必須要做(zuò)設備保養工作,不然很難維持設備的使用壽命。
2. 日(rì)常應對各部件進行檢查維護,特別注意(yì)傳送網帶,不能使其(qí)卡住或脫落;
3. 檢(jiǎn)修機器時(shí),應關機切斷電源,以(yǐ)防觸電或造成短路;
4. 機器必須保持(chí)平穩,不得傾斜或有不穩定的現象(xiàng);
5. 定期對SMT加(jiā)工回流焊即爐膛、網(wǎng)帶、冷凝器進行清洗,製定周、月、季保養計劃,確(què)保SMT加(jiā)工回流焊接品質。
回(huí)流焊的原理很(hěn)簡單,就是預先在電路板焊接部位施放(fàng)適量(liàng)的焊料,然後貼裝(zhuāng)表麵(miàn)組(zǔ)裝元器件,再利用(yòng)外(wài)部熱源使焊料(liào)再次流動達(dá)到焊接的一種焊接工藝,回流焊的加熱過程可以分為預熱、保溫、焊接和(hé)冷(lěng)卻四個溫(wēn)區,主要有兩種實現方法:一種是沿著傳送係統的運行方向,讓電路板順序通過爐內的四個溫度區域;另一種是把電路(lù)板停放在某一個固定(dìng)位置上,在控製係統(tǒng)的作用下,按照四個溫度區域的梯度規律調節、控製溫度的變化。其實,我(wǒ)們可以通過了解回流焊機的內部結構來更(gèng)好地掌握回流(liú)焊的原理。
回流焊機結構組成:
回(huí)流焊機主要由傳送係統、控製係統、加熱係統和冷卻係統四大部分組成。由於加熱的方式不同,內部的組成結構(gòu)也會有所不同,下麵我們就(jiù)以熱分(fèn)回流焊機為例:
(1)傳送係統:傳送係統主要有網帶(dài)式和鏈條式兩類,其中網帶式傳送可任意放置印製板,適用於單麵板的焊接,它克服了印製板受熱可能引起(qǐ)凹陷的缺陷,但對雙麵板焊接及(jí)設備的配線(xiàn)使用具有局限(xiàn)性;鏈條式傳送是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸,其(qí)鏈條寬度可調節,以(yǐ)適應不(bú)同(tóng)印製板寬度的要求,但對(duì)於寬型或(huò)超薄印製板受熱後可能引起凹陷。
(2)控製係統:控製(zhì)係統是回流焊機的中樞,其操作方式(shì)、靈活性和所具有的功能都直接影響到設備的使用,先進的再流焊設備已全部采用了計算(suàn)機或PLC控製方式(shì),利用計算機豐富的軟硬(yìng)件(jiàn)資源極大地豐富和完(wán)善了再流焊設備的功能,有效保證了生產管理質(zhì)量的提高(gāo)。
(3)加熱係統(tǒng):加熱係(xì)統各溫(wēn)區均采用強製獨立(lì)循環(huán),獨立控製,上下加(jiā)熱方式,使爐腔溫度準確,均勻且熱容量大,其中,溫度控製器通過PID控製把溫度保持在設定值,溫度傳感器采用(yòng)熱電偶測量氣(qì)流的溫度。
(4)冷卻係(xì)統:冷卻係統主要有熱交換器(qì)冷卻和風扇冷卻兩種,PCB經過回流焊之後,必須立即冷卻,才能得到很好的焊(hàn)接效果。在冷卻係統(tǒng)中由於助焊劑(jì)容易凝結,必須定期檢查和清潔助焊劑過濾器上的助焊劑,否則熱(rè)循環效率的下降會減(jiǎn)低冷(lěng)卻係統的效率,使冷卻變差,導致產(chǎn)品的焊接質量(liàng)下降。
回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預先分配到印製板(bǎn)焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表麵組裝元(yuán)器件(jiàn)焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣(qì)連接的軟釺焊. 它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊(hàn)盤通過焊錫膏合(hé)金可(kě)靠地(dì)結合在一起(qǐ)的設備,根據回流焊的技術特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱風回流,當前主流的設備均采(cǎi)用熱風回(huí)流,熱風回流是利用熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏(gāo))在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接,由於這種熱氣流(liú)是在焊機內部循環流動達到焊接(jiē)目的,所以(yǐ),行業(yè)上把這種利用熱回流(liú)原原理(lǐ)實現表麵貼裝元件焊接的設備稱之為(wéi)回流焊設備(Reflow Machine)。
Reflow設備通常是置於SMT貼片設備的後端,以便完成貼片(piàn)元件(jiàn)的焊接加工。經過近十年的發展,回流焊設備(bèi)從*初比(bǐ)較簡單的熱加工設備發展成為以PC為人(rén)機對(duì)話(huà)窗口,集生(shēng)產工藝配方於一體自動化程序較高的設備(bèi).設備的控製係(xì)統(tǒng)也(yě)從簡單(dān)的電氣控製轉向以PC為操作平台,PLC為係統控(kòng)製核心的係統集成解(jiě)決方案,以適應越來越複雜的生產焊接工藝(yì).隨著無鉛焊、肋焊劑回收以及節能環(huán)保等(děng)需求的到來,將(jiāng)對設備的自動化、智能化控製提出更(gèng)高的(de)要求。
無鉛回流焊是因為它所用的焊接錫膏是無鉛(qiān)環保(bǎo)錫膏,產品(pǐn)都是無鉛環保(bǎo)產品。無鉛回流焊與一般有鉛回流焊還是有一定區別的,下麵際諾斯電子(JEENOCE)分享一下它們的主要區別。
1、焊接溫度不同:無鉛回流焊的焊接溫度高,有鉛回流焊的焊接溫度低。
2、環保性不同:無鉛回(huí)流焊環保不禁止有鉛產品,必須是無鉛環保的產(chǎn)品。
3、耐高溫不同:無鉛回(huí)流焊(hàn)的耐高溫性能比有鉛回流焊的好。
4、有鉛焊料合(hé)金熔點低,焊接(jiē)溫度低,對電子產品的熱損(sǔn)壞少;有鉛(qiān)焊(hàn)料合金潤濕角小,可焊性好,產品焊點“假焊”的可能性小;焊料合金的韌(rèn)性好,形成的焊點(diǎn)抗震動性能好於無鉛焊點。
無鉛回流焊機屬於回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入(rù),人們越來越重視無鉛(qiān)技術(即現如今的無鉛回流焊接)。在材料(liào)上,尤其是焊料上的變化最大。而(ér)在工藝方(fāng)麵,影響(xiǎng)最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造(zào)成的。
SMT接(jiē)駁台款式分別有單軌接駁台,雙(shuāng)軌接駁台,導軌(guǐ)接駁台,鏈條接駁台,帶防塵罩接駁台(tái)篩選接駁台和全自動(dòng)接駁台。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米(mǐ),1.2米。這些是常規尺寸,可根據實際操(cāo)作和需要定製不同的大小(xiǎo)。
SMT接(jiē)駁台用於SMT生產線之間的連接(jiē),也可(kě)用PCB之緩衝、檢驗、測試或電子元件手工插裝。SMT接駁台信號線接線原理通常包括以下幾個步驟:
1、將SMT接駁台(tái)與配電盤(配電(diàn)箱)內的對應設備相(xiàng)連。
2、根據設計圖紙或作業指導(dǎo)書,將信(xìn)號線(xiàn)接入對應的設備。
3、對SMT接駁台和設備進行(háng)測試,確保信號線連接正確,設備工作正常。
4、根據實際需求,可能需要(yào)在設(shè)備上安裝開關或限位開關,以實現對生產過程的控製和監測(cè)。
SMT接駁(bó)台具體的(de)接線方式和技術(shù)要求可能因不同的設備和(hé)應用場景(jǐng)而有所不同,建議在實際(jì)安裝和(hé)維護過程中,參考相關(guān)的技術資料或谘詢專業人員的意見。