SMT回流焊介绍

回流焊（Reflow）是指通过重新熔化预（yù）先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料（liào），实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板（bǎn）焊盘之间机械与电气连接的软钎焊. 它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融（róng）化从而让表面（miàn）贴装元器件和（hé）PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备,根据回流焊的技术特点,又分为（wéi）气相回流、红外（wài）回流（liú）及热风回流，当（dāng）前主流的设（shè）备均采用热风回（huí）流，热风回流是（shì）利（lì）用热气流使胶状（zhuàng）的焊剂(锡膏（gāo）)在一定的高温气流下进行物理反应达到（dào）SMD的焊接，由于这（zhè）种（zhǒng）热（rè）气流是在焊机内部循环流动达到焊接目的，所以，行业上把这种利用热回流原原理实（shí）现表面贴装元件焊接的（de）设备（bèi）称之（zhī）为回流（liú）焊设备(Reflow Machine)。 
Reflow设备（bèi）通常是（shì）置于SMT贴片设备的（de）后端，以便（biàn）完成贴片元件的焊接（jiē）加工。经（jīng）过近十年的发展,回流焊设备从*初比较简单的热加工（gōng）设备发展成为以PC为人机（jī）对话窗口,集生产（chǎn）工艺配方于一体自动化程序（xù）较高的设备.设备的控（kòng）制系统也从简单（dān）的电气控制转向以（yǐ）PC为操作平台,PLC为系统控制核心的系统（tǒng）集成解决方案,以（yǐ）适应越来越复杂的生产焊接工艺.随着无（wú）铅焊、肋焊剂回收以及节能环保等需（xū）求（qiú）的到来，将对设备（bèi）的自动化、智（zhì）能化控制提出更高的要求。