回流焊（hàn）的基本原理解析（xī）

回流焊的原理很简（jiǎn）单，就是预先（xiān）在电路（lù）板焊接部位施放适量（liàng）的焊料，然后贴装表面组装元器（qì）件，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接的一种焊接工艺，回（huí）流焊的加热过程可以分（fèn）为预热、保温、焊（hàn）接和冷却四个温区，主要有两种实现方法：一种是沿着传送系（xì）统的运行方向，让电路板顺序通（tōng）过（guò）炉内的四个温度（dù）区域;另一种是把电路板停放在某（mǒu）一个固定位置上，在控制系统的作用下（xià），按（àn）照四个温度区域（yù）的（de）梯（tī）度规律调节、控制温度的（de）变化。其实，我们可以通过了解回（huí）流（liú）焊机的内部结构来更好地掌（zhǎng）握回流焊的原理。



回流焊机结构组成：

回流焊机主要（yào）由传送系统（tǒng）、控制系统、加热系统和冷却系统四大部分组（zǔ）成。由于加热的方式不同，内部的组（zǔ）成结构也会有所不同（tóng），下面我们就以热分回流焊机为例：

(1)传送系统（tǒng）：传送系统主要有网带式和链条式两类，其中网带式传送可任意放置印（yìn）制板（bǎn），适用于单面板的焊接，它克服了（le）印制板受热可能引起凹陷（xiàn）的缺陷，但对双面板焊接及设备的（de）配线（xiàn）使用具有局限性;链条式传送是将PCB放（fàng）置于不锈钢链条加长销轴（zhóu）上进行传输，其链（liàn）条宽度可调节（jiē），以适应不同印制板宽度的要求，但（dàn）对于宽型或超薄印（yìn）制板（bǎn）受热后可能引起凹陷。

(2)控制系统（tǒng）：控制系统（tǒng）是回流焊机的中枢，其（qí）操作方式、灵活性和所具有的功能都直接影响到设备的使用，先进的（de）再流焊设备已全（quán）部采用了计算机（jī）或PLC控制方式，利用计算机丰富的软硬件资（zī）源极大地丰富和完善了再流焊设备的功能，有效保证了生产（chǎn）管理质量的提高。

(3)加热系统：加热系统各温区均采（cǎi）用强制独立循环（huán）,独立控制，上下加热方式，使炉腔温度准确,均匀且热容量大，其中，温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值，温度传感器采用（yòng）热电偶测量气流的温度。

(4)冷却系统：冷却系统主要有热交换器冷却和风扇冷却两种，PCB经过回流焊之后，必须立即冷却，才能得到（dào）很好的焊接（jiē）效果。在冷却系统中由于助焊剂容易凝结，必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂，否则热循环效率的下降会减低（dī）冷却系统的效率，使冷却（què）变差，导致产品的焊接质量下降。