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調速型錫膏（gāo）攪拌機
調速型錫膏攪拌機
一、核心功能
無極調（diào）速與均勻（yún）攪拌
采用無極調速技術，可靈活調整轉（zhuǎn）速（如0-3000rpm），適（shì）配不同黏（nián）度錫膏或紅膠的混合需求，確保物料均勻無顆粒凝結，提升印刷質（zhì）量。
離（lí）心（xīn）脫泡技術
通過離心力快速消除錫膏中的氣（qì）泡，降低焊接空洞率，尤其適用於高精度PCB製造場景（jǐng）。
全自動操作
支持時間預設（0.1~9.9分鍾）和程序化控製（zhì），部分機型配備觸摸屏界麵，實現一鍵啟動與過程監控。
二、結構（gòu）與配置
驅動係統
采用步進電機或齒輪減速馬達，搭配高精度傳感器，確保轉速穩定且噪音低於35dB。
兼容性設計
適配500g/1kg標準錫（xī）膏罐，部分機型支（zhī）持非標容器（qì）定（dìng）製，夾具可快速（sù）更換。
智能控製模塊
集成PID溫控（部分機型）或配方管理功能，支持（chí）USB連接PC端數據導出，滿足可追溯性需求。
三、應用（yòng）場景
SMT生產線：用於錫膏（gāo）印（yìn）刷前的標準化攪拌流程，減少人工誤差。
高密度電子組裝：如汽車電子、醫療設（shè）備等對（duì）焊接質量要求嚴苛的（de）領（lǐng）域。
小（xiǎo）批量研發與返（fǎn）修：靈活應對多批次、小規模生產需求，縮短工藝調試周期。
四、技術（shù）優勢
高效節能：低功耗設計（約45W），部分機型支持待機休眠，降低長期使用成（chéng）本。
安全穩定：配備安全鎖裝置和過載保護功能，避免操作失誤導致設備損壞。
擴展性：可選配SMEMA通訊接口或掃碼模塊，實現與自動化產線聯動。
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