波峰焊200

製造商	草莓视频官网（diǎn）電子SMT設備
型（xíng）號（hào）	200

* 外形流線型設計，內部模塊化設計，適合SMT及直插元件的（de）無鉛焊接.

* 噴霧係統采用離（lí）心風機上（shàng）抽（chōu）風，防止助焊劑滴（dī）到PCB上.

* 助焊劑緩衝（chōng）罐感應器外置，更加（jiā）可靠耐（nài）用.

* 標配（pèi）冷風刀，防止助焊劑霧氣向外擴散，減少汙染.

* 雙波（bō）控製采用（yòng）無極變頻技術，可獨立控製波峰高度.

* 1/4HP大功率波峰馬（mǎ）達，最大波峰高度可達15mm.

* 具有超溫聲光報警及緊急（jí）製動係統，所（suǒ）有馬達均有過載保證.

* 運輸係統（tǒng）采用無極電子調整，閉環控製，速度穩定準確.

* 入口端設有壓力輔助裝置，使PCB進入時避免打滑.

* 強製自然冷（lěng）風係統，可滿足無鉛工藝對冷（lěng）卻斜率的要（yào）求.

* 軌道角度手動調整，操作方便.

* 助焊劑噴（pēn）頭采用步進電機驅動，保證助焊劑塗覆均勻.

* 噴霧係統模塊化設計（jì），噴頭始終垂直軌道，保證助焊劑良好的穿透PCB.

* 預熱區采用熱風加（jiā）熱，全程高溫（wēn），玻璃保護（hù），溫（wēn）度穩定.

* 預熱係統采用PID控製，溫度曲線平穩，可方便找到對各種無鉛工藝的最佳設置.

smt設備草莓视频官网（diǎn）波峰焊

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整（zhěng）機技（jì）術參數
PCB板可（kě）調寬度		Max.50-200mm
PCB板運輸高度		750±50mm
PCB板運輸速度（dù）		0-2.0M／Min
PCB板運輸角度（焊接傾角）		3-7度
PCB板運輸方向		L→R/R→L（可選）
PCB板上元件高（gāo）度（dù）限（xiàn）製		Max.80mm
預熱區長度		600mm
預熱區數量（liàng）		1段
預熱區功率		2.5kw
預熱區溫度		室（shì）溫~120℃可（kě）設置
加熱方式		熱風
冷卻區數量		1個
冷卻方式（shì）		軸流風機冷（lěng）卻
適用（yòng）焊料（liào）類型		無鉛焊料/普通焊料
錫爐功率		7kw
錫爐溶錫量		Approx.160KG-180KG
錫爐（lú）溫度		室溫~300℃、控製精（jīng）度（dù）±1℃
溫度控（kòng）製方式		P.I.D+SSR
整機控製方式		西門子PLC+西門子溫度（dù）模塊控製
助焊劑容（róng）量		Max5﹒2L
助焊劑流量（liàng）		10-100ml/min
噴霧方式		步進電機、步進驅動＋台灣漆寶噴頭
電源		3相5線製 380V
啟動功率		max. 7kw
正常運行功（gōng）率（lǜ）		Approx.4-5.5kw
氣源		4~7KG/CM2
機架（jià）尺寸		L1500×W1200×H1650MM
外型尺寸		L2100×W1200×H1650MM
重（chóng）量		Approx.600kg
外殼部分（fèn）
機體結（jié）構	最新流線型外殼（ké）設計，采用工業槽鋼作框架（jià），2mm厚鋼板折彎製作外殼，機體底部有四個萬向輪，另有（yǒu）5個腳杯起定位放置用（可調節機體水平及高度）前門為二個弧形（xíng）鋼化玻璃,最大視角設計
前門結（jié）構	均為全封閉式單開透明鋼化（huà）玻璃門結（jié）構，雙液壓氣彈簧（huáng）拉伸開蓋，保證最大的（de）作業及維護空間
後門（mén）結構（gòu）	推動式門（mén）結構（共兩扇，保證與前門形成（chéng）前後可視，達到最佳視覺效果）
機（jī）體頂部	置防爆照（zhào）明燈一（yī）套
噴霧部分
噴（pēn）頭	采用ST漆寶噴頭，噴霧範圍20-65mm扇麵可調，噴頭高度50-80mm可調，最大流量60ml／min
氣路係統	采用（yòng）進口過（guò）濾器，控製閥和管接頭，數字指針式顯示氣壓。所有噴霧係統的氣管采用耐（nài）酸堿、防腐蝕SMC氣管
噴霧噴嘴移動係統	移動采用步進電機驅動（dòng），西門子PLC智能控製，采用限位接近開關及入板光（guāng）眼來組合控製，根據PCB的速度及寬度（dù）進（jìn）行PCB來板自動偵測（cè）感應式噴霧。
助焊劑回收係統	噴嘴下麵選用不鏽（xiù）鋼折彎成型作托盤，用以裝廢水和助（zhù）焊劑，可隨意抽出清洗；
助焊劑（jì）排風過濾係統	抽風（fēng）係統：雙層不鏽鋼絲網過濾，利用流體的特性最大（dà）限度的過濾回（huí）收多餘的助焊劑
噴（pēn）霧箱結構	全316#不鏽鋼支架，清理及（jí）維護方便（biàn）。防腐蝕等級高，經久耐（nài）用。
預熱部分
加長預熱區（qū）	600mm/1段獨立控溫，提供廣泛充足的預熱調（diào）整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現象，適應型低固（gù）體殘留免洗鬆香型助焊劑（jì）； 1段加長式預熱，減小PCB板多次衝（chōng）擊，PCB板受熱均勻，可提（tí）高生產效率。
溫控方式	西門子溫度采集模（mó）塊，PID控溫精確、可靠（kào），進口熱電偶檢測係統,做有熱（rè）電偶異常報警功能。
加熱部件	采用發熱體，發熱快、壽命長、熱慣性小;采用（yòng）316鏡麵不鏽鋼將熱量反射送至（zhì）PCB底部，溫區風壓均勻一致，各溫區溫度互補，無深溝現象。
預熱功率	總功率2.5kw
安裝模式	預熱係統采用直接拉出式抽屜式模（mó）塊化設計，便於（yú）維修與清（qīng）潔保養
預熱箱蓋	采用圓弧流線形外觀設計，內（nèi）充進（jìn）口矽酸棉，增強保溫效果。前（qián）端設有全程可視玻（bō）璃觀察窗。
傳輸部分（fèn）
高強度耐磨導軌	專用鋁導軌（guǐ）使用高溫（wēn）耐磨，不繡鋼導軌（guǐ）特殊的熱補償防變（biàn）形伸（shēn）縮結構確保導軌不變形不掉板
導軌平行度	二點同步導軌調寬裝置，蝸輪、蝸杆加高精密絲杆調寬，調寬精度小於0.2mm，二點支撐（chēng），使導軌保持平行一致，無大小頭，整條導軌安裝，勿須截斷（duàn）。
調寬方式	手動調（diào）寬（kuān）
傳（chuán）遞用雙鉤爪	專用1.5MM純鈦雙鉤爪（不（bú）變（biàn）形、），夾板厚度≦2.5mm，專利進板同步鏈條式接駁。
速度設定範圍（wéi）	單位（wèi）100 -1500mm／min
變頻器速度偏差範（fàn）圍	PLC模似（sì）控製 0-10mm／min以內
鏈條張緊裝置	鏈輪調節張緊
運輸馬達	90W調速馬達，
錫（xī）爐部分
錫（xī）爐材質	4MM厚不鏽鋼材質，耐高溫耐腐蝕，適應無鉛工藝，壽命長；
錫爐特點（diǎn）	特殊結構浸潤性噴口（寬80-200MM可以調節），前後錫波（第一波擾（rǎo）流波及第二波（bō）平流波）為近距設計（45mm），進錫方式為上進錫（xī）方式（傳統為下進錫方（fāng）式），減少焊點氧化，維護方便（biàn），不產生可漂揚的錫渣黑粉；錫爐容量160-180kg
低（dī）氧化設計	高強度錫（xī）爐（lú），熱穩定性（xìng）高，采用液態錫流動式設計原理，減少錫的（de）衝擊氧化量，連續工作8小時氧化渣極少，有鉛焊錫（xī）2.5kg/8H、無鉛焊錫2.0kg/8H。錫條含雜質不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊（hàn）料
經濟型運行	通過PLC及光電開關（guān）控（kòng）製來板噴霧起波功能，減少不必要的浪費
錫爐的移動方式	手動
錫波可調高度	0-8MM
波峰馬達	鑫台創高溫馬達，變頻精確調節波峰高度，數字化調節
加熱部件	采用美國瓦特（tè）公司鑄鐵板相夾外置，使用壽命長；外置加熱係統，錫爐加熱（rè）采用上下層加熱，更精確，不會爆錫！維護相當方便。

波峰（fēng）焊是一種將電子元件焊接在PCB表麵的技術，它通過將（jiāng）焊錫液體通過波峰的方式塗在PCB表麵，將插（chā）件式元件的引腳（jiǎo）與PCB焊接在一起。

波峰焊需要使用一係（xì）列的設備和工藝（yì）來完成，包括PCB預處理、元件安裝（zhuāng）、焊（hàn）接等步驟。其中（zhōng），焊接是波峰焊技術中（zhōng）最關鍵的環節，需要使用（yòng）波峰焊機將焊錫液體塗在PCB表麵，然後將插件式元件（jiàn）放置在塗有焊錫的PCB表麵上，通過熱力和壓力將元件的引腳與PCB焊接（jiē）在一起。

優點（diǎn）：
高效率（lǜ）：波峰焊（hàn）可以同時焊接大量的插件式元件，提高了生產效率和產量。
焊接（jiē）質量：波峰焊可以（yǐ）通過嚴格的焊接工藝控製（zhì）焊接溫度、焊接時間、焊錫（xī）流量等參數，保證焊接質量穩定。
低成本：波峰焊可以使用標準化的（de）元件和設備，降低生產（chǎn）成本。

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